宣城隔热条设备 苹果M5 Pro芯片GeekBench跑分曝光:多核破2.8万

发布日期:2026-03-16 点击次数:170
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IT之3月7日音问,科技媒体Wccftech昨日(3月6日)发布博文,报说念称在 GeekBench 6.5跑分库中宣城隔热条设备,发现了 M5 Pro 芯片陈迹,单核收货为4242分,多核收货为28111分。

苹果 M5 Pro 芯片取舍台积电三代3纳米工艺(N3P),配备18核 CPU宣城隔热条设备,由6个“中枢”(Super Cores)和12个能中枢构成;GPU 面20核,相沿64GB 统内存,异型材设备带宽进步至307GB/s。

苹果 M5 Pro 芯片大的亮点在于取舍“融架构”(Fusion Architecture)宣城隔热条设备,通过封装时刻将两个芯片模组连结,落幕带宽、低延长的单芯片体验。

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IT之征引博文本体,附上苹果 M5 Pro 芯片跑分收货如下:

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单核收货多核收货M5 Pro 芯片(18核 CPU)424228111M5 Max 芯片(18核 CPU)426829233M4 Max 芯片(16核 CPU)404926509M3 Ultra(32核 CPU)324728169

M5 Pro 芯片大的亮点在于取舍“融架构”

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